Pâte thermique, bonne isolation HY234 pâte thermique pour appareils(#1)

- Pâte thermique : dispose d'une faible résistance thermique et d'une conductivité thermique élevée pour transférer la chaleur du processeur au dissipateur thermique .
- Travail fiable : a également de bonnes performances d'isolation , la pâte thermique ne corrode pas ou n'endommage pas les composants électriques .
- Largement utilisé : largement utilisé pour les composants PC tels que CPU , VGA , chipset , refroidisseur , etc . Très sûr et pratique .
- Bonne propriété : concentration de 300 ± 101/10 mm , conductivité thermique 4 , 0 W/m K , résistance thermique instantanée de 50 à 340 °C .
- Facile à transporter : conçu pour avoir une grande capacité , une taille compacte et un poids léger , le stockage et le transport sont faciles .