Thermal Pad 13.8 W/MK, Silicone Heat Sink pour Ordinateurs

- 【Conductivité thermique】La conductivité thermique élevée de 13,8 W/mK transfère rapidement la chaleur du CPU et du GPU vers le dissipateur, réduisant les températures du cœur en quelques secondes pour des performances soutenues.
- 【Protection isolante】La protection par isolation électrique avec une tension de claquage de 6 kV/mm prévient les courts-circuits au contact des pistes de la carte mère, éliminant tout risque de dommage aux composants lors de l'installation.
- 【Plage de température】Le matériau en silicone maintient une performance stable de -40 °C à 200 °C, adapté aux PC portables gaming et aux stations de travail de bureau à forte charge dans des conditions extrêmes.
- 【Conformité souple】La dureté Shore de 40 à 80 permet au pad de se comprimer et de combler les micro-interstices entre le dissipateur et la puce, un contact complet sur toute la pâte thermique liquide.
- 【Compatibilité polyvalente】La densité de 3,3 ± 0,1 du pad en silicone convient aux ordinateurs portables, de bureau, aux LED de puissance et aux modules VRM, avec une résistance à la corrosion et une protection antistatique pour une fiabilité durable.